工业千分位电子分析天平优势

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最新技术
(1)高分辨率的应用程序中集中了更多功能:1mg-620g和10mg-6200g。千分位电子分析天平将尖端技术和合理成本合二为一,创造了最新的卓越等级;
(2)带衬光低温LCD显示器;
(3)千分位电子分析天平采用21世纪最新技术,如独特的自动加工的Monolithic传感器,确保长期得到高精度结果,并将温度漂移的影响最小化;
(4)所有BSA-CW型号均能方便、快速、彻底地进行清洁。
(5)BSA-CW拥有更新、更强大的微处理器技术,较一般标准天平而言,更能缩短响应时间,得到更快速的结果。
千分位电子分析天平
TX系列使用世界领先的单体模块传感器UniBloc。与原来的传感器相比,零部件数为1/70。不使用螺丝和簧片的均一构造,使【响应性】和【温度特性】大幅提高,简单和小型化使【抗冲击性】提高。实现了即使长时间使用的信赖性和高质量测定的稳定性。
安心的微量测定,玻璃防风罩标准配置
最小显示为1mg精度的机种配置滑行玻璃防风罩。
※防风罩整体不可拆卸。
XS系列千分位电子分析天平
采用高速单模块称量传感器(MonoBlocHighSpeed),以最快速度传递准确称量结果,具有良好的抗冲击、抗过载性能。
全自动校准技术(FACT)——温度漂移触发的自动内部校准,确保称量结果的准确性。
触摸显示屏(Touch screen),方便天平称量菜单和参数设置。
具有状态显示的外置红外感应器选件(ErgoSens),实现天平无需用手接触的操作。
内置RS232通讯接口和灵活的6种通讯接口选件(RS232、LocalCan、BTS、PS/2、Ethernet和MiniMettler),方便连接打印和电脑等外围设备。
优化天平适应性的称量参数设置,满足不同称量环境要求。
具有简单称量、统计称量、公式称量、计件称量、百分比称量、密度测定以及优化的动态称量等内置应用程序。

千分位电子分析天平



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